IBM成功開發兩納米晶片
本帖最後由 wln162 於 2021-5-12 16:31 編輯IBM上周四6日宣佈,成功研製兩納米晶片,乃當今最小型和最強力晶片.現時市面上大部份電腦或電子裝置多採用10納米或7納米晶片.而臺積電採用FinFET技術,今年成功製造3納米晶片.IBM兩納米晶片可提高電子產品性能45%,智能手機的電池續航力相對常用的7納米晶片,可增至原來四倍.
但是,兩納米晶片不易生產.如今IBM將大多數晶片生產外包給三星,由於製造更小晶片牽涉到內部空間乾燥製程等新技術,需耗費更長時間解決技術問題,達到全面投產.IBM在美國紐約州奧爾巴尼(Albany)仍保留一處晶片研發中心,負責研發和測試,並與三星和英特爾簽署聯合技術開發協議.業界分析IBM會繼續委託三星代工.
https://hd.stheadline.com/news/daily/wo/924937/%E6%97%A5%E5%A0%B1-%E5%9C%8B%E9%9A%9B-%E5%85%A8%E7%90%83%E6%9C%80%E7%B4%B0%E2%80%82IBM%E5%85%A9%E7%B4%8D%E7%B1%B3%E6%99%B6%E7%89%87%E9%9D%A2%E4%B8%96
https://newsroom.ibm.com/2021-05-06-IBM-Unveils-Worlds-First-2-Nanometer-Chip-Technology,-Opening-a-New-Frontier-for-Semiconductors
https://www.engadget.com/ibm-2nm ... ency-100001102.html
https://technews.tw/2021/05/11/is-ibms-2nm-chip-process-feasible/
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